InfoCakrawala.com – Jakarta – MediaTek mengumumkan perilisan chipset terbaru dari seri Dimensity 8000, yakni Dimensity 8300 yang dimaksud dimaksud dirancang hemat daya untuk ponsel pintar 5G premium.
“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI pada tangan pengguna, kemungkinan hiburan yang tersebut yang disebut sangat realistis, kemudian konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan," kata Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit Yenchi Lee dalam keterangan di dalam area Jakarta, Rabu.
Selain itu, chipset Dimensity 8300 juga menawarkan kemampuan AI generatif, teknologi game adaptif, juga juga konektivitas cepat untuk pengalaman tambahan banyak optimal khususnya dalam segmen ponsel cerdas 5G premium.
Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 mempunyai CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 juga empat core Cortex-A510 yang digunakan dimaksud dibangun di dalam area atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm. Konfigurasi yang tersebut disebut menghasilkan Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih lanjut tinggi cepat serta mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Peningkatan GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 juga memberikan kinerja hingga 60 persen lalu hemat daya 55 persen lebih banyak tinggi baik. Memori lalu kecepatan penyimpanan dari chipset ini menegaskan pengguna dapat menikmati pengalaman lancar kemudian dinamis dalam bermain game, aplikasi gaya hidup, fotografi, serta lain-lain.
Dukungan AI generatif penuh dari MediaTek yang tersebut digunakan dibawa dalam dalam Dimensity 8300 untuk pertama kali di tempat dalam generasi Dimensity 8000 berhasil diwujudkan berkat prosesor AI APU 780 yang digunakan yang disebut terintegrasi ke dalam chipset.
Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 menyokong pengembang teknologi untuk membangun aplikasi inovatif yang mana itu memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang digunakan dimaksud stabil.
APU 780 miliki arsitektur sebanding dengan SoC Dimensity 9300 sehingga mampu menghasilkan peningkatan dua kali pada komputasi INT lalu FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3 kali ketimbang Dimensity 8200. Kemampuan AI itu dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium serta pengambilan video ke level tinggi yang mana dimaksud baru.
Pengguna akan dapat merekam video tambahan lanjut tajam juga jernih pada 4K60 HDR, lalu merekam tambahan lanjut lama berkat desain Dimensity 8300 yang digunakan digunakan sangat hemat daya.
Untuk lebih lanjut besar mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya, MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut. Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi serta juga memonitor suhu perangkat.
Sistem yang digunakan memungkinkan perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, dan juga juga rendering mulus. Dimensity 8300 direncanakan dapat menyokong peluncuran perangkat 5G di dalam tempat pasar global sebelum akhir 2023.
(Sumber: AntaraNews)
