MediaTek Luncurkan Dimensity 8300, Prosesor Berperforma Tinggi juga Super Hemat Daya di dalam Ponsel 5G

InfoCakrawala.com – MediaTek mengumumkan Dimensity 8300, chipset hemat daya yang didesain untuk ponsel cerdas 5G premium.

Sebagai System-on-Chip (SoC) terbaru di tempat keluarga Dimensity 8000, prosesor ini menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, juga konektivitas cepat untuk pengalaman puncak di tempat segmen ponsel cerdas 5G premium.

Dengan teknologi 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 mempunyai CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 lalu empat core Cortex-A510 yang dibangun dalam atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Dengan konfigurasi inti yang dimaksud kuat ini, Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih lanjut cepat kemudian mengalami peningkatan hemat daya maksimal 30 persen ketimbang chipset generasi sebelumnya.

Selain itu, upgrade GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60 persen kemudian hemat daya 55 persen lebih tinggi baik.

Ditambah lagi, memori serta kecepatan penyimpanan yang dimaksud mengesankan dari chipset ini melakukan konfirmasi pengguna dapat menikmati pengalaman lancar serta dinamis dalam bermain game, aplikasi lifestyle, fotografi, juga lain-lain.

“Dengan seri Dimensity 8000 yang digunakan dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidaklah harus memilih antara aksesibilitas juga pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dimaksud dipercepat—mereka dapat mempunyai semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

Menurutnya, Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di dalam tangan pengguna, potensi hiburan yang mana sangat realistis, serta konektivitas tanpa batas—tanpa mengorbankan penghematan.

MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC premium pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang dimaksud terintegrasi ke dalam chipset.

Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 menggalang pengembang (developer) untuk membangun aplikasi inovatif yang tersebut memanfaatkan model bahasa besar (Large Language Models/LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.

APU 780 mempunyai arsitektur sejenis dengan SoC Dimensity 9300, sehingga mampu menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan juga FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x ketimbang Dimensity 8200.

Kemampuan AI ini, dipadukan dengan HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980, menghadirkan fotografi ponsel premium juga pengambilan video ke level tinggi yang tersebut baru.

Pengguna akan dapat merekam video tambahan tajam lalu jernih pada 4K60 HDR, juga merekam lebih lanjut lama berkat desain Dimensity 8300 yang digunakan sangat hemat daya.

Untuk tambahan mengoptimalkan masa pakai baterai, teknologi game adaptif HyperEngine generasi berikutnya dari MediaTek juga menawarkan penghematan daya ke tingkat lanjut.

Memanfaatkan algoritma performa eksklusif, Dimensity 8300 secara cerdas beradaptasi dengan permintaan komputasi lalu memonitor suhu perangkat.

Ini akan menjaga perangkat tetap dingin sekaligus mengoptimalkan gameplay sehingga pengguna dapat menikmati FPS penuh, lag rendah, serta rendering mulus.

Dimensity 8300 memperkuat kecepatan sangat cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang mana memanfaatkan pengoptimalan spesifik untuk konektivitas yang mana lebih banyak baik di area lingkungan sinyal lemah.

Optimalisasi ini memperkuat kinerja lalu jangkauan sub-6GHz untuk konektivitas yang dimaksud lebih banyak andal.

Modem ini menyokong 3CC carrer aggregation, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.

Fitur utama lain dari MediaTek Dimensity 8300 meliputi:

• Memori LP5x 8533Mbps kemudian uFS4.0 MCQ memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33 persen pada LPDDR lalu R/W untuk flash hingga 100 persen lebih banyak cepat ketimbang pendahulunya, Dimensity 8300.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20 persen dalam skenario penyelenggaraan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.
• Peningkatan performa Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, juga periferal lainnya bekerja dengan lancar.
• Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang mana menonjol dengan cara unik di area antara para kompetitor.